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荷蘭阿斯麥VS美國應(yīng)用材料，誰才是全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商一哥？
近日，TIN調(diào)研公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司2019年有可能失去其蟬聯(lián)多年的龍頭寶座，讓位給光刻機大廠荷蘭阿斯麥(ASML)公司。應(yīng)用材料自從1992年超過日本東電電子成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商后，就一直占據(jù)這個位置。ASML則由于開發(fā)極紫外光刻機(EUV)的成功，成為7nm及以下半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的設(shè)備，受到市場追捧。兩家設(shè)備大廠到底孰強孰弱?ASML真能如羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測般超過應(yīng)用材料登頂半導(dǎo)體設(shè)備市場?
2023-03-16 11:49:49上海聲淵科技有限公司
近日，TIN調(diào)研公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司2019年有可能失去其蟬聯(lián)多年的龍頭寶座，讓位給光刻機大廠荷蘭阿斯麥(ASML)公司。應(yīng)用材料自從1992年超過日本東電電子成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商后，就一直占據(jù)這個位置。ASML則由于開發(fā)極紫外光刻機(EUV)的成功，成為7nm及以下半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的設(shè)備，受到市場追捧。兩家設(shè)備大廠到底孰強孰弱?ASML真能如羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測般超過應(yīng)用材料登頂半導(dǎo)體設(shè)備市場?
應(yīng)用材料與ASML哪個第一?
羅伯特·卡斯特拉諾表示，過去三年之中，ASML可謂出盡風(fēng)頭，EUV光刻機被幾大芯片制造巨頭爭搶。根據(jù)其統(tǒng)計，2018年ASML在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額為18%，2019年上升到21.6%。而半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料，在2018年的市場份額為19.2%，今年小幅增長到了19.4%。因此，如果這一預(yù)測和統(tǒng)計成真，ASML將超過應(yīng)用材料，登上全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第一名的寶座。羅伯特·卡斯特拉諾還預(yù)測2020年的市場?；?020年半導(dǎo)體制造商計劃的資本支出情況，ASML市場份額將提高到22.8%，應(yīng)用材料將保持19.3%的份額。這意味著ASML還將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年。
就這一預(yù)測，半導(dǎo)體專家莫大康認為，應(yīng)用材料是產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料善于并購，通過一系列并購，加強著自身的實力。這也使得其產(chǎn)品線變得很寬，涵蓋了半導(dǎo)體制造的數(shù)十種設(shè)備，包括物理氣相沉積設(shè)備(PVD)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、平坦設(shè)備(CMP)、原子層沉積設(shè)備(ALD)、離子注入機、刻蝕機、快速熱處理設(shè)備(RTP)，以及晶圓檢測設(shè)備等。除PVD和CMP占據(jù)全球最大市場份額外，其他設(shè)備并非最強，卻也擁有不弱的實力。應(yīng)用材料憑借相對全面的產(chǎn)品線，長期穩(wěn)坐在半導(dǎo)體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置。不過2019年半導(dǎo)體偏于下滑，這也使得應(yīng)用材料業(yè)績不甚理想。2019財年，應(yīng)用材料實現(xiàn)營收146.10億美元，凈利潤27億美元，同比減少了11%。
相對而言，ASML一直專注于光刻機的開發(fā)。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2018年，該公司在全球光刻機市場中的份額達到76%。特別ASML是唯一一家能夠提供EUV光刻機的設(shè)備廠商，而7nm及更先進制程工藝對該種設(shè)備的依賴度非常高，英特爾、臺積電和三星三家芯片制造巨頭均需要采購ASML的EUV設(shè)備。未來EUV的使用范圍還將從先進邏輯工藝，逐漸擴展到存儲器方面。這樣其使用量還將大大增加。
因此，莫大康認為，以這樣的發(fā)展態(tài)勢來看，ASML超過應(yīng)用材料，在2020年成為半導(dǎo)體設(shè)備廠商首位的可能性是很大的。然而，就此認為ASML強于應(yīng)用材料又是不準確的?！皯?yīng)用材料和ASML，一個全面均衡，一個專注優(yōu)勢。在當前的時間節(jié)點下，似乎有利于ASML的優(yōu)勢發(fā)揮。但是，應(yīng)用材料也有其優(yōu)勢的地方?！蹦罂嫡f。
應(yīng)用材料與ASML哪個第一?
羅伯特·卡斯特拉諾表示，過去三年之中，ASML可謂出盡風(fēng)頭，EUV光刻機被幾大芯片制造巨頭爭搶。根據(jù)其統(tǒng)計，2018年ASML在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額為18%，2019年上升到21.6%。而半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料，在2018年的市場份額為19.2%，今年小幅增長到了19.4%。因此，如果這一預(yù)測和統(tǒng)計成真，ASML將超過應(yīng)用材料，登上全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第一名的寶座。羅伯特·卡斯特拉諾還預(yù)測2020年的市場?；?020年半導(dǎo)體制造商計劃的資本支出情況，ASML市場份額將提高到22.8%，應(yīng)用材料將保持19.3%的份額。這意味著ASML還將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年。
就這一預(yù)測，半導(dǎo)體專家莫大康認為，應(yīng)用材料是產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料善于并購，通過一系列并購，加強著自身的實力。這也使得其產(chǎn)品線變得很寬，涵蓋了半導(dǎo)體制造的數(shù)十種設(shè)備，包括物理氣相沉積設(shè)備(PVD)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、平坦設(shè)備(CMP)、原子層沉積設(shè)備(ALD)、離子注入機、刻蝕機、快速熱處理設(shè)備(RTP)，以及晶圓檢測設(shè)備等。除PVD和CMP占據(jù)全球最大市場份額外，其他設(shè)備并非最強，卻也擁有不弱的實力。應(yīng)用材料憑借相對全面的產(chǎn)品線，長期穩(wěn)坐在半導(dǎo)體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置。不過2019年半導(dǎo)體偏于下滑，這也使得應(yīng)用材料業(yè)績不甚理想。2019財年，應(yīng)用材料實現(xiàn)營收146.10億美元，凈利潤27億美元，同比減少了11%。
相對而言，ASML一直專注于光刻機的開發(fā)。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2018年，該公司在全球光刻機市場中的份額達到76%。特別ASML是唯一一家能夠提供EUV光刻機的設(shè)備廠商，而7nm及更先進制程工藝對該種設(shè)備的依賴度非常高，英特爾、臺積電和三星三家芯片制造巨頭均需要采購ASML的EUV設(shè)備。未來EUV的使用范圍還將從先進邏輯工藝，逐漸擴展到存儲器方面。這樣其使用量還將大大增加。
因此，莫大康認為，以這樣的發(fā)展態(tài)勢來看，ASML超過應(yīng)用材料，在2020年成為半導(dǎo)體設(shè)備廠商首位的可能性是很大的。然而，就此認為ASML強于應(yīng)用材料又是不準確的?！皯?yīng)用材料和ASML，一個全面均衡，一個專注優(yōu)勢。在當前的時間節(jié)點下，似乎有利于ASML的優(yōu)勢發(fā)揮。但是，應(yīng)用材料也有其優(yōu)勢的地方?！蹦罂嫡f。
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